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    首頁    角度衍射測量    KXR-7512晶片角度分選機
    7515/7525
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    KXR-7512晶片角度分選機

    用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。

    主要特點

     

    1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機,可直接帶動負載,取代傳統的蝸輪蝸桿機構,消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度

    造成的測量誤差,將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。

    2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模,最大化保障角度測量值的真實性。

    3. 晶片每片掃描2次,采用更優異的算法,確保信號處理的穩定性和精確性。

    4. 實現自動的標準晶片校準,操作簡便。

    5. 測片整理定位機構采用電動手指,由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。

    6. 采用新型水平投放式分選器,確保晶片平穩下落。

     

    多重功能選擇

     

    —提供2°與35°表達方式選擇

    —提供機構測試界面,可對設備的每個動作進行測試調整

    —提供單次靜態/動態測量模式

    —提供多次靜態測試模式

     

    統計功能

     

    —動態平均值指示

    —動態標準偏差值指示

    —動態柱狀圖指示

    —動態百分比指示

    —CPK制程能力指數實時計算

    —所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖

     

     

    技術參數

     

    外形尺寸(長寬高)

    725*785*1930mm

    重量

    240kg

    屏幕

    12英寸工業平板電腦

    輸入電源

    220V±10%,50-60Hz,1.5A

    輸入氣源

    0.5MPa,100L/min潔凈氣源

    衍射方式

    二級衍射

    光路調整方式

    可控光軌調整裝置

    操作方式

    晶片裝入片夾,自動±X方向辨識測量和分類

    分選跨度

    10″-120″任意設定

    每片執行周期

    約3s

    靜態重復性測試標準偏差

    ≤0.8″(500次)

    可測量晶片規格

    X向:20-34mm,Z向:20-34mm

    ±X方向識別方式

    自動辨認(可設置不辨向)

    盒裝片量

    約140mm高度

    數據呈現

    實時提供每片數據;數據以統計表  形式顯示在觸控屏上

    數據輸出

    提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口

     

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